Il 2016 è stato certamente l’anno di Qualcomm Snapdragon 820, dal punto di vista dei chipset per smartphone e tablet dalle capacità più evolute: il processore della società di San Diego è stata una scelta quasi unanime dei maggiori produttori di dispositivi flagship, che ne hanno riconosciuto le potenzialità e la capacità di risolvere i problemi del predecessore, Snapdragon 810, accusato di surriscaldarsi troppo durante la normale attività.
Nonostante il suo indiscusso ruolo al centro delle scelte di Samsung, Xiaomi, ZUK, LeEco e diversi altri produttori, questo peso massimo di categoria dovrà prepararsi allo scontro con il nuovo processore di casa MediaTek, che per la realizzazione della sua nuova fatica ha scelto un approccio completamente diverso a quello della casa californiana: mantenere un’architettura a 10 core, nonostante le recenti scelte di Qualcomm che prevedono la loro diminuzione a vantaggio di una riprogettazione dei componenti in termini di efficienza.
MediaTek Helio X30 è un nome di cui ci dovremo ricordare nei prossimi mesi: system on a chip realizzato dalla premiata TSMC, produttrice taiwanese di semiconduttori leader nel mondo, X30 è l’ultimo step evolutivo della tecnologia di progettazione a 10 nanometri su cui MediaTek ha investito più che in ogni altro aspetto del chip. L’interesse che ha attirato il nuovo processore è tale che i tempi del suo debutto sono già stati stabiliti: secondo trimestre 2017, su smartphone top di gamma ancora da definire.
Gli utenti che si aspettano di scoprire una versione leggermente overclockata dell’attuale Helio X25 resteranno particolarmente sorpresi: MediaTek Helio X30 è frutto di una tecnica di progettazione completamente differente dal predecessore, e combinerà più core secondo l’approccio di costruzione tri-cluster.
Quest’ultima è una tecnica utilizzata su smartphone di alto livello e alcune recentissime new entry (tra cui il phablet Android cinese Vernee Apollo Lite), capace di intervenire sull’attivazione dei core utili all’esecuzione dei compiti più pesanti, senza sovraccaricare lo smartphone nel suo complesso.
L’efficienza energetica e una maggiore longevità del processore saranno quindi due graditi effetti della nuova architettura, che integrerà 2 core ARM Cortex-A73 (frequenza: 2,8 GHz), 4 core ARM Cortex-A53 (frequenza: 2,2 GHz) e per concludere 2 core ARM Cortex-A35 2 GHz, impostati per i task che richiedono minore capacità di calcolo. Si aggiungono al SoC una GPU 4 core PowerVR 7XT ed un nuovissimo e performante modem LTE Cat. 12 per una navigazione web molto fluida.
MediaTek Helio X30 è pronto a supportare 8 GB di memoria di tipo LPDDR4 e si preannuncia anche un livello di capacità computativa elevata, che permetterà al chip gestione di sensori video particolarmente precisi e un elevato numero di FPS, rendendolo adatto anche per il multimedia.
Helio X30 è attualmente in fase di ottimizzazione e una volta tracciata la roadmap del processo produttivo, potremo scoprirlo in azione a partire dalla prima metà del 2017 in alcuni prototipi.
Ricordando che dovremo però attendere l’arrivo ufficiale di nuovi smartphone pronti a integrarlo per luglio, dando prova di saper sfruttare tutte le sue capacità, che lo renderanno uno dei pesi massimi per smartphone Android.
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