La coreana Samsung si dimostra ancora una volta all’avanguardia, oltre che nel campo dell’elettronica di consumo, anche per quanto riguarda gli aspetti più complessi dell’hardware dedicato al mondo enterprise. Ed è proprio ciò a cui i nuovi banchi di memoria di tipo RDIMM DDR4 a 128 GB fanno riferimento: performance estreme grazie ad una nuova tecnologia, nota come TSV.
Si tratta dell’acronimo di “Through Silicon Via”, ed è una novità anche per il mondo consumer. Questo particolare processo produttivo, al momento utilizzato principalmente da AMD per alcune delle sue schede video, consente di connettere tra loro diversi chip di memoria, utilizzando sottilissimi nanofili, in grado di aumentare la comunicazione tra unità.
Ognuno dei moduli contenuti sul nuovo banco di memoria Samsung può così permettersi di condensare ben 144 chip DDR4, potenziati da un processo a 20 nanometri, al momento uno degli standard che consente di ottenere il miglior rapporto qualità/prestazioni. Ciò permette anche un altro considerevole vantaggio, ovvero la riduzione dei costi energetici; da non sottovalutare visto l’ambito in cui saranno prevalentemente utilizzate.
Samsung non è comunque completamente nuova al processo TSV, avendolo utilizzato con successo per realizzare altri moduli RAM a 64 GB, studiati però per situazioni in cui la potenza erogata richiesta è senz’altro più limitata. I nuovi banchi di memoria sono invece rivolti a mainframe e soprattutto datacenter, che di certo sapranno sfruttarne le caratteristiche al meglio.
La tecnologia in questione, ad ogni modo, non si limita certamente alle memorie volatili, essendo un passo avanti rispetto al classico “wire bonding”, ovvero il semplice collegamento a fili finora svolto tra circuiti e componenti microelettronici. TSV è certamente più preciso e veloce, permettendo il passaggio degli impulsi necessari alla trasmissione del segnale in appena qualche micrometro di spazio creato.
Samsung è intenzionata a produrre in massa i nuovi moduli RAM, e si è già attivata perché possano raggiungere più segmenti dell’utenza possibile: avranno un ruolo anche in un possibile PC top di gamma previsto per l’anno prossimo? Non ci resta che scoprirlo sperando che la diffusione di questi “mostri” di potenza possa interessare chi ai propri computer chiede sempre di più.
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