In un mondo dominato dall’offerta di processori per smartphone e tablet sempre più competitivi e simili nelle prestazioni a piccoli notebook, anche il colosso Intel provvede a modificare i suoi processi produttivi nei confronti di chipset capaci di tenere il passo con i tempi, cercando di dare nuova linfa al settore PC desktop e mainframe.
Dopo aver annunciato la volontà di posticipare i primi chip a 10 nanometri al 2017, la casa di Santa Clara ha optato per una nuova architettura, che andrà a sostituire quella attuale in tutto e per tutto.
Il suo nome è “Process Architecture Optimization” (PAO) e segue la precedente impostazione chiamata “tick-tock”, che consiste in due fasi di realizzazione del processo produttivo: sviluppo di un’architettura già matura fino al suo potenziale massimo, ed aumento della resa complessiva con l’introduzione di una nuova tecnologia ed eventualmente di materiali più innovativi.
Come possiamo invece intuire dal suo nome, la strategia PAO si comporrà di tre specifici momenti produttivi, destinati al lancio ufficiale di una nuova tecnologia, a cui seguirà l’impostazione di un’architettura specifica legata ad un chipset più innovativo e di conseguenza la sua ottimizzazione finale.
In questo modo Intel riuscirà a ridefinire anche i rapporti di forza tra i chipset che fino ad oggi hanno fatto il proprio debutto: ad esempio, il processo produttivo a 14 nanometri di Broadwell è stato evoluto nel suo erede Skylake, il quale verrà ottimizzato, sempre secondo gli step previsti da Process Architecture Optimization, in Kaby Lake, il tanto atteso chipset che riuscirà, negli intenti di Intel, a coprire il fabbisogno di desktop, server ed anche mobile con il massimo delle prestazioni.
L’annuncio di una nuova architettura a 3 step anziché 2 è sicuramente dettato dalla necessità di offrire soluzioni potenti in grado di essere comunque supportate per più tempo, con un’obsolescenza ridotta e in particolare per aggiornare i processi di produzione a 10 nanometri, che richiederanno una riconversione degli strumenti di litografia e la creazione di nuovi materiali in grado di superare i limiti del silicio, in cui inevitabilmente anche Intel, essendo leader del mondo chipset, incorrerà.
Le nuove generazioni di processori Intel conterranno quindi più sorprese di quante se ne possano ora immaginare.
Le tre architetture a cui dovremo porre maggiore attenzione sono Cannonlake, Tigerlake e Icelake, che faranno parte, con specifiche diverse, della line-up di processori pronta a superare in futuro anche il potente Skylake, diventato celebre per il suo ristretto consumo energetico e una resa apprezzata su un grande numero di dispositivi.
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